集成电路产业，下一步往哪走？先进封装是绕不开的关键方向。6月18日，无锡半导体先进封装设备应用创新中心在锡山揭牌落户。该中心由吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司牵头组建、无锡市产业创新研究院和锡山区共同参与建设，采用“企业主导、政府引导、市场运营”的创新运作模式，旨在依托无锡集成电路产业优势，高效整合相关企业、科研机构与资本资源，打造以企业为主体的创新联合体。

　　半导体先进封装是后摩尔时代提升芯片性能、降低系统功耗的关键技术方向，是我国半导体产业实现自主可控、突破技术壁垒的战略产业。此次创新中心的揭牌，顺势而为、恰逢其时。

　　企业主导，让创新从生产线上来。创新中心的最大特色，在于其将创新平台直接建在龙头企业里。由企业主导，这是一个真正“建在企业里的研发创新中心”。创新中心按照“产业需求牵引、企业家团队主导、虚拟基金支持”模式建设运营，构建“材料—装备—芯片—模组—终端”全链生态，服务先进封装产业，孵化创新企业，让技术攻关从“实验室选题”转向“生产线出题”，让成果转化从“论文导向”转向“市场导向”，实现“有组织科研+有组织转化”。

　　牵头单位吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司位于锡北镇，成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造，已入选中国独角兽企业、国家专精特新“小巨人”企业，获评无锡市现代产业集群集成电路装备产业链链主企业，是国内稀缺的平台型半导体设备企业。2025年，公司实现产值18.5亿元；今年1至4月，实现产值5.9亿元、增长4.9%。

　　作为创新中心的主任，吉姆西董事长、总经理庞金明介绍，中心定位为协同创新组织者、产业资源整合者、创新项目培育者，采用公司化运作、轻资产模式运营，整合产学研、企业家与资本资源，同时配备实战型创业导师与全链条产业资源，为创业团队提供贴身辅导、场地、投融资、技术验证等一体化服务。

　　据悉，创新中心目标是到2030年底，集聚50家以上先进封装及上下游配套企业、引育100多名高端人才，实现投资孵化的企业总产值50亿元，并培育1至2家上市企业，构建完整先进封装产业集群。

　　放大产研院在地优势，推动更多科技“高峰”涌现。作为全市科技体制改革的“试验田”，无锡市产业创新研究院是全市科技创新体系的重要一环，也是锡山创新发展的重要伙伴。近年来，锡山持续深化与市产研院的合作，共同建设重大科创平台、引育重点科创项目、探索重大科创机制，落地了中韩产业技术创新中心、新南威尔士大学（无锡）产业技术创新中心等高端平台，组建了芯联唯睿、天安唯睿等企业主导型新研机构，引进新加坡工程院院士郭永新教授等团队，并创新设立“虚拟基金池”等，推动一批优质项目、先进技术和高端人才汇聚锡山。

　　无锡市产业创新研究院院长胡义东在揭牌仪式上表示，市产研院以推动科技创新和产业创新深度融合为使命，聚焦引育早期项目、攻关核心技术、助力企业创新三大主导业务。今年以来，市产研院与锡山持续深化合作，在机制探索、资源对接、成果转化上同频共振，不断释放创新效能。未来，市产研院将在创新中心建设中发挥三方面作用：一是做好顶层设计，引导创新中心面向国家卡脖子领域和关键技术开展攻关；二是用好“虚拟基金”等政策工具，支持创新中心快速孵化优质创新项目；三是起到桥梁纽带作用，链接海内外高校院所、全市新型研发机构及重点企业，将高端创新资源、前沿科技成果、企业技术需求与创新中心工作有机结合。

　　剑指“芯”高地，产业根基持续夯实。集成电路是国家六大新兴支柱产业之一，也是无锡倾力打造的地标产业之一。一直以来，锡山紧扣国家和省市产业部署，聚焦设计、装备、材料、封测等细分赛道，建平台、聚企业、引人才，打造了集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等特色专业园区，投用了长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等高能级平台，集聚了吉姆西等为代表的一批优质企业，发展势头持续向好。

　　今年1—4月，全区集成电路入库规上企业50家。一批重大项目也正在加速推进：总投资50亿元的芯慧联集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目，预计7月整体竣工验收；拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司经纬天地项目，以AI芯片等高端应用急需的先进封装电镀（ECD）设备为切入点，致力打造平台型的半导体高端装备企业，已于今年一季度完成出货；无锡芯动半导体科技有限公司第三代半导体模组封测项目已投产，2025年产值增长725.7%。

　　此次揭牌仪式上，总投资10亿元的吉姆西先进制程装备及材料研发规模化生产项目签约落地；无锡半导体先进封装设备应用创新中心与吉姆西半导体、华进及云天半导体、天芯电子进行产业生态合作伙伴签约；高性能CPO光模块产业化项目、基于封装及工艺平台的高端定制化芯片项目、半导体先进封装及晶圆制造智能体项目、“第四代半导体”金刚石产业生态布局项目等首批创新中心储备项目集中签约。

　　抢抓半导体产业风口，以创新为翼，向高攀登。下阶段，锡山将全力护航应用创新中心行稳致远，加速技术成果转化和场景落地，以创新中心为引擎带动产业升级，在集成电路产业新赛道上跑出加速度，全力打造长三角一流的产业科创新高地。