无锡半导体先进封装设备应用创新中心是吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司主导的一个聚焦于半导体先进封装设备产业化应用的协同创新平台，重点关注半导体前沿领域的设备研发与产业化。顾文浩详细了解企业在技术创新、场景拓展、平台筹建等情况，鼓励企业持续加大核心技术攻关力度，努力在半导体设备国产替代赛道增创更强竞争优势，同时发挥平台的示范带动作用，带动全区集成电路产业攀高向新。

 

　　在拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，顾文浩一行详细了解了经纬天地项目的技术研发和运营情况。该项目以AI芯片等高端应用急需的先进封装电镀（ECD）设备为切入点，致力于为半导体产业的先进制程和先进封装技术提供高端装备和整体解决方案。顾文浩希望项目加强技术研发、深耕细分领域，加快向产业链价值链高端攀升。同时叮嘱板块和相关部门要紧盯项目需求，做好各项要素保障和产业资源对接，推动项目加快发展。

 

　　无锡芯动半导体科技有限公司立足功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，其在锡山投资建设的芯动半导体第三代半导体模组封测项目已投产。顾文浩深入生产车间查看器件模组的生产流程，鼓励企业抢抓新能源汽车、人工智能产业发展机遇，不断推动更多科技成果转化为现实生产力。

 

　　在芯慧联集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目现场，顾文浩一行听取了项目建设进度的汇报，项目于去年6月开工建设，预计今年7月实现整体竣工验收。顾文浩希望企业加快项目建设进度，推动更多核心技术成果在锡山落地转化，携手打造半导体高端装备产业新地标。

 

　　专题推进会上，顾文浩指出，集成电路、人工智能两大产业事关锡山高质量发展大局和长远竞争优势，全区上下必须以更强紧迫感、危机感主动争先、加压奋进，坚持全区“一盘棋”和系统思维，牢固树立“项目为王”理念，聚力巩固长板、补齐短板，走出具有锡山辨识度的产业发展之路。要瞄准细分赛道谋突破。坚持有所为、有所不为，立足自身禀赋、理性精准布局，聚焦优势领域精准发力、重点突破。在集成电路产业上，重点聚焦“设计+装备+材料+封测”四个方向，在人工智能产业上，聚焦智能网联汽车、具身智能机器人、智能终端以及算力、电力五大细分赛道，建立起差异化竞争优势。要紧盯项目招引勇攻坚。持续优化“1+5N+2”招商体系，建立建强招商小组，合力推动存量项目增资扩产和增量项目精准引进。持续拓宽项目信息来源，全方位挖掘优质项目信息，健全信息共享、联动协同机制。强化项目全生命周期服务，聚焦“四库五率”，全力推动重大项目早开工、快建设、速达产，以高质量项目牵引产业能级整体跃升。要做优金融服务强支撑。持续优化全区产业基金布局和运作模式，加快推进集成电路产业专项基金、人工智能产业基金的建立和实质性运作，依托资本优势精准导入产业链关键环节优质项目、高端科创团队。统筹用好多元金融工具，拓宽直接融资渠道、降低综合资金成本。做好“服务企业上市、服务上市企业”两篇文章，梯度培育上市后备企业，支持已上市企业积极有序推进并购重组，推动产业与资本深度融合、互促共进。要强化园区载体提能级。坚持“产业集群+特色专业园区”发展模式，进一步明确园区发展定位、主攻方向，精简数量、提高质量，不断提升园区产业集聚度和专业化服务水平。集成电路产业相关园区要错位发展、功能互补，进一步强链延链补链，加快完善芯片检测、中试研发、专业污水处理等刚需产业配套，稳定提供电力、算力等要素供给。要坚持创新驱动添活力。强化企业创新主体地位，用好“一院、一校、七所”重大创新平台，迭代升级“锡山英才计划”，加快引进集聚一批高端研发机构、创新团队。用好无锡学院在地优势，探索实践“企业+高校”定向人才培养模式。定期发布、动态更新产业场景机会与能力清单，推动人工智能与集成电路产业双向赋能、深度融合。要优化产业生态浓氛围。常态化开展产业链对接、技术研讨、成果转化等系列活动，搭建高水平产业交流合作平台。主动对接头部企业资源，市场化、高质量办好产业生态圈活动。持续强化产业政策精准供给，迭代完善配套政策，持续做好与企业的高频度、高层次接洽沟通，不断增强企业扎根锡山发展的信心定力。要完善工作机制抓落实。围绕“1+1+3”重点产业链，优化调整产业链工作机制，明确任务分工、压实工作责任。坚持“走出去”和“请进来”相结合，定期组织人员到先进地区学习取经，邀请专家学者、科创人才授课分享，切实加强科技前沿知识学习，提高专业化能力，努力做到“知科技、懂产业、善决策”。