3月25日，注册资本3000万美元的长濑高纯半导体材料制造基地项目在上海签约落户无锡锡山新材料产业园（电子化学材料产业园），为锡山半导体材料领域注入强劲动能。副市长孙玮，区委书记、区长顾文浩，长濑产业株式会社执行董事、事业部长田岛龙平，长濑产业株式会社部统括柏仓义昭，Sachem Japan董事长中村聪等出席并见证签约。无锡产业集团党委副书记、总裁尹震源，副区长陆晓波参加活动。

　　孙玮对项目的签约落地和高效运作表示赞赏，勉励企业坚定在无锡发展的信心，继续聚焦关键核心技术，强化产品研发与制造，依托现有产品体系进一步拓展半导体产业链，为全市半导体材料产业高质量发展贡献力量。

　　顾文浩对企业选择锡山、落地锡山表示感谢。他指出，企业在半导体方面的布局与锡山“四新四强”产业集群发展十分契合，锡山将全力做好项目落地服务保障工作，助推项目早开工、快建设、速达效。

　　活动现场签署了长濑高纯半导体材料制造基地项目和四方产业协同合作备忘录。

　　日本长濑产业株式会社成立于1832年，是一家具有悠久历史和广泛影响力的顶级综合商社，在专业化学品领域拥有全球领导地位，业务涵盖电子能源、生命科学、汽车相关等战略领域。长濑赛创（无锡）新材料有限公司前身是美国三开化学中国高纯化学品生产基地，在半导体用电子化学品领域技术全球领先。2025年6月，日本长濑完成对其收购，依托三开现有产品体系进一步扩大在中国的半导体材料相关业务。

　　此次长濑高纯半导体材料制造基地项目是长濑持续拓展布局的具体举措。该项目拟用地约70亩，选址位于锡山新材料产业园，设计年产TMAH（显影液）等高纯电子化学品3.5万吨。项目计划于2026年8月动工，2028年1月建成投产，达产后预计可实现年销售5亿元、税收3500万元。后续项目将依托长濑在半导体领域的积累，进一步扩大基地产品布局，打造成为长濑在中国的电子化学品主要研发及生产基地。

　　新项目签约期间，正值全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON CHINA2026上海半导体展开幕，展会以“跨界全球  心芯相联”为主题，展览面积超10万平方米，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等泛半导体全产业链，共吸引1400余家展商参展，同期将举办20多场会议和活动。

　　今年，包括吉姆西半导体、芯慧联芯、海古德、赛瑞达、帝尔激光等在内的多家锡山企业参展，充分彰显了我区半导体企业的雄厚实力。为汲取行业智慧、链接全球资源，锡山区组织相关部门、板块、园区以及重点企业代表人观展。参观团一行深入各参展展台，了解各单位的产品发展现状、工艺技术优势、市场近况以及相关项目的推进情况。