4月17日，2025半导体新材料发展（无锡）大会在锡山开幕。来自我国半导体材料及上下游相关领域的600多名专家学者、行业精英以“新形势、新材料、新挑战”为主题，共同研讨半导体材料技术、产业发展等热点问题，推动我国半导体新材料科技创新和产业创新融合发展。

　　中国科学院院士、南京大学教授祝世宁，中国科学院院士、中科院大学原党委书记、校长李树深，中国科学院院士、浙江大学宁波理工学院校长杨德仁，外籍院士、西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长王立军，新加坡工程院院士、深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华，工信部、商务部、国家自然科学基金委以及市发改委、市科技局、市工信局相关负责人，区领导顾文浩、程哲、张琳、陆晓波出席活动。

　　大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，连科半导体有限公司、无锡市半导体行业协会、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室承办。开幕式上，锡山区人民政府区长顾文浩、中国电子科技集团有限公司总监左雷、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健、大连连城数控机器股份有限公司总裁高树良致辞。

　　主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。

　　为期两天的会议里，还有多场专家报告会和研讨会。大家将围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，开展行业现状分析、产品技术交流，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实新材料企业硬实力，助力我国半导体新材料技术与产业发展。本届大会还为半导体材料产业链打造展示平台，集中展示行业的前沿信息和最新创新成果。

　　集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是无锡“465”现代产业集群重点打造的地标产业之一。近年来，锡山加快国家级集成电路应用技术创新中心、半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地、长三角工业芯谷、中电数字芯谷等“一中心、两基地、两园区”建设，招引集聚了连城凯克斯、吉姆西、核力创芯、芯动半导体等重点企业超130家，基本形成了以半导体装备、材料为支撑，集成电路设计、封装测试为辅助，兼顾集成电路应用的产业发展格局。

　　在锡山期间，与会人员还将赴中电数字芯谷、芯动半导体、连城凯克斯参观考察，感受锡山集成电路产业发展活力。以此次大会为契机，锡山将以项目引育、产研协同、人才支撑、金融赋能为抓手，更大力度支持产业链重点企业发展壮大、做优做强，加快推动半导体和集成电路产业发展取得新突破。