12月8日，由中国计算机互连技术联盟、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”在锡山举行。

构建集成电路产业生态圈，打造政产研合作“芯”典范。中国互连技术与产业大会以“大数据与人工智能时代的高速互连技术”为主题，围绕一个算力中心，智能网联汽车、消费电子两个智能终端领域，聚焦大数据和人工智能时代的高速互连技术挑战展开。大会设置一个主会场，以及数据中心高速互连关键技术、智能网联汽车高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chiplet技术四个分会场。

锡山区委常委（主持商务区日常工作）、翠屏山旅游度假区管理办公室党组书记钱斌致辞时表示，锡东新城商务区将集成电路作为战略性新兴产业进行重点培育，联合中科院计算所成立了无锡芯光互连技术研究院，年内首支规模1亿元的芯光互连技术产业基金将组建成立，围绕上游产业招引落户了亚科鸿禹、权芯微电子、艾方芯动总部、鑫业诚总部等一批优质企业，构建了从高端芯片设计到先进封装技术完备的产业链环节。希望专家为锡山及商务区加快集成电路产业发展把脉问诊、献计献策，推动关键共性技术、高端专业人才、公共服务平台、产业发展生态等方面取得新突破、迈上新台阶。

大会现场，来自西部智联、超聚变、中兴通讯、立讯技术、芯瑞微、星闪联盟、深圳十沣科技、等离子体装备科技(广州)等多家高速互连技术领域头部企业的技术负责人，围绕CXL互连技术、智能网联汽车创新发展、AI大模型的技术挑战和解决方案、后摩尔时代Chiplet热仿真技术探讨、工业仿真、数字孪生与机器学习深度融合解决方案等多个热点技术话题展开主题报告。