近日,由无锡芯光互连技术研究院牵头制订的《小芯片接口总线技术要求》,入选工信部百项团体标准应用推广典型案例,是国内集成电路领域唯一入选标准。
该标准填补了国家标准体系中小芯片(Chiplet)技术领域的空白,规定了各类Chiplet互连的技术场景、体系架构、接口要求、物理封装要求和可测性要求,使我国在自主发展Chiplet技术产业的进程中,有标可依、有据可查。该标准的发布实施,对中国集成电路行业延续摩尔定律、突破先进制程工艺限制、掌握技术自主话语权,具有里程碑意义。
2021年落户商务区的无锡芯光互连技术研究院,主要聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化,致力于推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地,打造集成电路互连技术产业新生态。落户以来,研究院在科研创新和发明专利方面都取得了不俗的成果。不仅牵头制订了我国首个原生Chiplet标准以及我国唯一的CPO标准,助力企业有效应对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求;还在基于Chiplet架构设计的隐私计算加速芯片领域取得突破,2024年以研究院为第三完成单位的研究成果《面向云数据的多维高效安全防护关键技术与应用》,荣获2024年度中国通信学会科技奖一等奖。
近期,研究院又与中科芯、壁仞科技合作申报了工信部重点研发计划——“先进计算与新兴软件”重点专项,《晶圆级集成的新型计算系统》已通过项目评审,成功获批。截至目前,研究院已累计申请发明专利162项,PCT国际申请2项,实用新型专利15项。