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智汇无锡 芯享未来 第二届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山举行

  作为2023集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一,8月8日,第二届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山召开。来自全国各地的集成电路领域行业大咖、专家学者、生态圈企业代表汇聚一堂,聚焦集成电路产业热点,共话长三角一体化发展新趋势。

  欧洲科学院院士、东南大学首席教授王承祥,江苏省产业技术研究院党委书记、长三角国家技术创新中心副主任罗扬,中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长、江苏省半导体行业协会高级顾问王国平等专家教授出席大会。省科学技术厅副厅长倪菡忆、市人大常委会副主任高亚光、省半导体行业协会秘书长秦舒、区委书记方力致辞。市科学技术局局长赵建平、市工业和信息化局副局长张弦,区领导葛敏、陶波、陆晓波等出席活动。

  近年来,锡山积极抢抓新机遇、抢占新赛道,把发展集成电路产业作为构建“四新四强”产业集群的重点关键,布局建设长三角工业芯谷、集成电路装备产业园、中电数字芯谷等特色专业园区,建成投用长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心、中科院无锡芯光互连技术研究院等高能级平台,集聚了连城凯克斯、吉姆西、普瑞、瀚昕微等百余家集成电路产业链企业,无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地获评国家火炬特色产业基地。

  倪菡忆在致辞中表示,集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,江苏省委、省政府高度重视集成电路产业发展,制定出台《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》。2022年科技部联合三省一市共同建立了长三角科技创新共同体联合攻关合作机制,聚焦集成电路、人工智能领域,发布揭榜任务清单,鼓励我省创新型企业联合长三角研发力量开展关键核心技术攻关。下一步,省科技厅将持续支持集成电路产业创新发展,加强关键核心技术攻坚,加快科技创新平台建设,培育企业创新主体,打造创新型产业集群。

  高亚光在致辞中表示,近年来,无锡依托长三角三省一市的科研资源,着力打造“产学研用”深度融合的创新枢纽,积极推动城市间互联互通、共建共享,在推动长三角集成电路产业一体化发展过程中体现了责任和担当。无锡以建设具有国际竞争力的产业科技创新高地为目标,围绕“强链补链延链”持续发力,推动长三角集成电路产业更多领域、更多维度、更高层次的务实交流与合作,促进长三角地区集成电路产业创新要素和生产要素的良性互动,吸引更多创新资源向无锡集聚、在无锡落地。

  秦舒在致辞中表示,无锡是全国超大规模集成电路生产线建设最早的地区,目前已经拥有较为完整的产业链、掌握若干关键环节核心技术、形成一定规模效应和竞争优势、涌现出一大批龙头企业和冠军企业,形成了从设计、制造、封测到设备乃至原材料的全链产业集群。长三角集成电路工业应用技术创新中心作为其中的重要一环,为完善无锡乃至长三角集成电路产业链建设提供重要支撑,为锡山集成电路产业化布局提供有效保障。

  方力代表锡山区委区政府向出席活动的领导嘉宾表示欢迎。他说,当前,锡山围绕构建“一中心(国家级集成电路应用技术创新中心)、两基地(半导体装备制造基地、集成电路材料制造基地)、两园区(长三角工业芯谷、中电数字芯谷)”的产业发展布局,深入实施集成电路产业集群发展三年行动计划。希望各位专家学者、行业大咖当好 “智囊团”“亲友团”,携手共创更加美好“芯”未来。锡山将坚持“项目为王、企业至上”,营造最佳“生态圈”,聚力打造长三角集成电路产业地标。

  活动现场,长三角国产芯片应用服务平台发布,平台旨在从应用端牵引中国集成电路产业突围,从根本上促进应用企业高质量发展,并与苏州国芯科技股份有限公司、苏州云途半导体有限公司、雅迪科技集团有限公司、江苏航天大为科技股份有限公司、天津富达电子科技集团有限公司、江苏省光伏发电工程技术研究开发中心等领军企业达成合作。

  长三角车规级芯片检测中心发布并正式揭牌,作为创新中心重点建设的核心服务平台,长三角车规级芯片检测中心于近期获得国家CNAS认证,标志着创新中心建成了江苏省首家专业从事车规级芯片认证的第三方检测机构。

  目前,锡山集成电路产业集群正朝着多元化、多领域的态势发展。活动上,长三角高可靠芯片检测联合实验室、南京信息工程大学电子与信息工程学院人才培养基地正式揭牌。现场还举行了项目集中签约仪式,功率器件可靠性测试实验室等6个项目签约落地锡山。同时,无锡市产业创新研究院启动建设基地正式启用,将为无锡集聚创新资源、培育发展新兴产业、激发创新活力提供更大动力。

  在主旨演讲环节,王承祥院士,长三角集成电路工业应用技术创新中心主任、无锡市产业创新研究院院长胡义东,上海新微技术研发中心有限公司8寸线厂长马清杰,中国电科首席科学家、第三十八研究所研究员洪一,清华大学天津电子信息研究院太赫兹研究中心主任鲍鹏,中科础元公司CEO季栋辉等进行了精彩分享。