一是破除政策落实之“难”。研究制定更具针对性和实操性的惠企政策，推动政策措施落实落细、落地见效。先后出台《关于加快集成电路产业发展的若干意见》《开发区加快培育规模以上工业企业三年行动计划》《开发区推动企业上市三年行动计划》，全力支持骨干企业做大做强。二是解决审批效率之“低”。组建服务企业工作专班，全面实施“全链通”一站式服务，协助企业做好项目立项、安环能评等各项工作。截至7月底，完成发改、工信、住建、规划等审批事项410件，办结率100%，“全链通”0.5天办结率45%，新设企业全程电子化办结率60%。三是填补创新平台之“缺”。布局建设一批位居行业前端的重大创新平台，促进创新要素和企业需求有机衔接。上半年完成湖南大学无锡半导体先进制造研究院和上海交大无锡绿色动力技术研究院签约，正式揭牌启用锡山（北京）离岸加速器，推动“三个逗号”获省级众创空间备案。四是缓解信贷融资之“困”。充分发挥云林基金、诚鼎基金等政府投资基金引导作用，与无锡润创、无锡金控启源、南京俱成秋实等多个知名基金管理团队合作设立6支总规模超40亿元的子基金，加大对开发区中小微企业和优势产业的投资力度。（开发区）