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开发区多管齐下打造科技发展新引擎

一是布局大载体。推进科创载体建设,加快江苏集成电路应用技术创新中心建设,促成一批在谈芯片设计项目尽快落地,着力打造VPark芯片设计产业高地和“工业芯谷”集成电路产业集聚区。二是构建大平台。探索“科技+人才+金融”项目招引新路径,推动一批科技型上市企业、创新型领军企业、独角兽企业落户。拓展与中科芯、华为、中科院、上海交大等大院大所深度合作,加快建设更多具有一流水平、位居行业前端的重大创新平台。三是撬动大资金。设立科创基金,优化完善科技创新投融资政策体系,建立和完善以政府财政投入为引导,以银行信贷、风险投资等金融资本为主体的科技资金投入体系,推动金融资金和社会资本向科技创新领域聚集。(开发区)

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